軟硬複合板

軟硬複合板 (Rigid-flex Board)

軟硬結合板 (Rigid-Flex PCB) 是實現電子產品輕薄化設計的核心解決方案。此剛柔並濟的板材，可透過精密蝕刻與多層壓合製程，達成導線微細化與複雜配線需求，有效縮短訊號路徑並提升整體模組整合度與高可靠度。

此類板材廣泛應用於智慧型手機、相機模組、可撓式顯示、醫療設備及航太電子等對高密度、高可靠度與輕量化有嚴苛要求的產品設計領域。