產品資訊

軟性電路板 (FPC)

靈活適應緊湊或可動設備的設計。

廣泛應用於智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦、數位相機與各類型液晶顯示器等電子產品。

軟硬複合板 (Rigid-flex Board)

軟硬複合板（或軟硬結合板）將柔性電路板（FPC）與剛性電路板（PCB）結合，兼具柔性與穩定性。在有限空間中提供優良電氣性能與可靠性，並簡化產品組裝。

柔性扁平線纜 (FFC)

柔性扁平排線（FFC, Flexible Flat Cable）由扁平柔軟導體製成，通常採用鍍錫純銅線，並以薄型柔性膠膜或紙膜高溫粘合。其輕薄且可彎折的特性，使其廣泛應用於筆記型電腦、智慧型手機等高整合電子產品。

印刷電路板 (PCB)

這是一塊高精度硬質電路板，銅線如微型通道般排列，雖無法彎折，但具備穩定且高速的訊號傳輸能力，是智慧裝置與先進電子系統的重要核心支撐。

不鏽鋼蝕刻

我們能精確控制尺寸與深度，適用於不鏽鋼、銅、鎳及各類特殊合金等廣泛材料，相較於傳統沖壓製程來說，化學蝕刻能確保微米級精度，且產出零件低應力、無毛邊，完全避免熱效應或機械損傷。

適合微細零件與複雜形狀的製作，保障產品的長期穩定性與可靠度。

均熱板

針對高功率元件所產生的集中高熱，建構高效的熱流路徑。透過能將瞬時累積的熱能迅速傳導至散熱結構，顯著降低核心元件的熱負載，有效防止因熱累積導致的熱降頻或硬體受損，確保系統運作的極致穩定。