雷射鑽孔與 PTH 導通 :
如何評估雷射鑽孔加工能力

孔（Via）是 FPC 導通不同層線路的靈魂，在傳統硬板 PCB 中常用機械鑽孔，但在 FPC 這層薄如蟬翼的材料上，機械鑽孔極易造成材料撕裂與孔壁粗糙，雷射鑽孔技術與後續化學電鍍的精密掌控，直接決定了多層軟板的終端壽命與長期信賴性。

一、 UV 雷射 vs. CO2 雷射：挑選最適合製程的選項

雷射加工不是一機到底，在微細孔徑的領域中，選擇對的光源就像選對刀具，必須因應製程需求精準切換：

兩大主流雷射技術的物理特性

• CO2 雷射（二氧化碳）： 速度快、加工效率高，但由於其屬於熱加工且能量較大，容易在 PI 基材邊緣留下焦灼痕跡；它最適合用來鑽掘尺寸較大的通孔，或是去除局部的覆蓋膜（Coverlay）。
• UV 雷射（紫外光）： 屬於光化學的「冷加工」，能直接打破材料的分子鍵，加工切口整齊平滑；對於 0.1mm 以下的微孔，精密 UV 雷射是確保孔壁乾淨、無殘渣的唯一選擇。

二、 PTH的陷阱：除膠渣（Desmear）

雷射鑽孔完成後，製程隨即進入最容易被工程師忽略，卻也是最致命的隱形地雷區：孔壁金屬化與除渣工序。

孔底分離的連鎖反應

• 樹脂殘渣殘留： 雷射的高溫瞬間燒灼，會在微孔底部殘留熔融的樹脂渣（Smear）。
• 銅箔結合不良： 如果除膠渣（Desmear）製程不夠徹底，後續電鍍銅就無法與孔底的盲孔銅箔完美結合。
• 冷熱循環地雷： 這是一個可怕的隱形隱患，產品在出廠檢驗時測試皆正常，通常在客戶端使用三個月、經歷幾次環境冷熱循環膨脹後，才會突然爆發斷路，導致返修率居高不下。

三、 實務觀點：如何評估鑽孔加工能力？

走訪製程現場查核供應商時，必須跳脫單純的硬體規格表，從實務量產視角建立評估標準。

工程與採購的風控決策考量

• 工程查核觀點： 務必向供應商調閱金相切片圖，仔細觀察其盲孔壁是否平直？電鍍銅的厚度是否均勻？孔口有無產生過度的縮孔現象？
• 採購風險控管： 鑽孔速度與除膠工序直接影響產能與報價，如果供應商給出了遠低於市場行情的單價，請務必確認他們是否為了趕工而私下簡化了除膠渣或化學二次電鍍的必要時間。

四、 雷射鑽孔製程關鍵指標差異

以下整理了在多層軟板製程中，兩種主流雷射技術與後續檢驗的核心技術表現差異：

結論：走進現場，觀察工藝底蘊

一個完美的微導通孔，背後承載的是工廠對細節的嚴謹，當你親自走進一家工廠，觀察他們雷射鑽孔間的溫溼度控制，以及化學電鍍線的環境整潔度，你心裡就會有底，這家供應商的工藝品質，值不值得您託付核心專案。