在軟性電路板（FPC）的世界裡，材料選用與結構配置不僅是成本問題，更是產品壽命的根本。這兩者間的價差往往反映了物理特性的天差地遠：一方是為了極致性能而生，另一方則是為了極端成本控制而存在。從製程視角來看，許多專案在原型設計階段（EVT）看似順利，卻在進入 SMT（表面貼裝）高溫回流焊 時遭遇潰敗 ... (繼續閱讀)