常見問題
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常見問題
軟性電路板 (FPC) 與印刷電路板 (PCB) 的主要差異為何？
如何選擇適合的 FPC 絕緣材料？（PI vs. PET）
最常見的 FPC 基材為 PI (Polyimide, 聚醯亞胺) 與 PET (Polyester, 聚酯)：
PI： 具有優異的耐熱性與化學穩定性，能承受錫膏焊接（Reflow）的高溫，是大多數工業、車用及消費電子產品的首選。
PET： 成本較低，但耐熱性差，主要用於低溫環境或不需焊接的簡易排線連接。
常用表面處理方式有哪些？如何根據應用選擇？
為了防止銅層氧化並確保優良的焊錫性，表面處理至關重要：
化金 (ENIG)： 提供平坦的表面，適合細間距 (Fine Pitch) 零件貼片，是最主流的選擇。
電鍍金： 硬度高、耐磨性強，適合用於「金手指」等需要頻繁插拔的接點。
OSP (有機保焊劑)： 成本最低，但對儲存環境要求較嚴苛且不適合多次過爐。
軟性電路板與機構連接方式有哪幾種？
這類連接主要目的是訊號傳輸：
插拔式連接 (Connector)：將 FPC 金手指端直接插入連接器，最利於維修。
ACF/ACP (導電膠)： 使用異方性導電材質，常見於螢幕、觸控面板與細間距熱壓連接。
為什麼 FPC 需要覆蓋膜 (Coverlay) 而非傳統防焊油墨 (Solder Mask)？
FFC 與 FPC 有什麼區別？我該如何選擇？
FFC 主要是由兩層絕緣薄膜中間夾入扁平鍍鎳銅線組成，適合單純的訊號傳輸與直線連接；而 FPC 則是具有線路圖案的印刷電路板，可承載複雜零件且具備成本優勢與規格標準化。若您的應用僅需點對點的連接（如顯示器到主機板），FFC 是最經濟的選擇之一。
不鏽鋼蝕刻與傳統沖壓加工相比，有哪些核心優勢？
不鏽鋼蝕刻最大的優勢在於「無應力」與「無毛邊」。與傳統沖壓不同，蝕刻透過化學藥水去除材料，不會改變材料的物理特性，能避免金屬產生應力變形。此外，蝕刻不需要昂貴的鋼模，極大降低了開發初期的成本，利用蝕刻做為高度要求尺寸公差的製程。
哪些金屬材料適合進行精密蝕刻（不鏽鋼、銅、鎳金屬）？
不鏽鋼 (SUS304, 316, 430)： 最常應用於電子遮蔽罩與精密濾網。
銅合金 (黃銅、磷銅、鈹銅)： 具優異導電性，常用於引線框架 (Lead Frame) 、彈片或溫控相關機構。
特殊金屬： 如鎳合金等耐高溫或高硬度材料，蝕刻製程能有效應對這些難加工材料，滿足航太與醫療器材的嚴苛需求。
什麼是「半蝕刻 (Half-Etching)」？在精密零件上有何用途？
折彎線設計： 在折彎處預先半蝕刻，能使金屬零件手動或機器折彎時更精準、更輕鬆。
品牌識別： 如銘版，在零件表面刻蝕公司 Logo 或序列號，美觀且永不掉色。
封裝需求： 建立凹槽區以放置晶片或導電膠，是半導體與微機電 (MEMS) 產業的關鍵技術。
為何「金屬網格 (Metal Mesh)」與「微細孔過濾網」只能用蝕刻製作？
沖壓會因應力導致材料變形，雷射則因熱效應導致孔周邊熔融。不鏽鋼蝕刻能同時處理數個微孔，且每個孔壁都平滑一致，不會產生熱變形或物理應力。這使其成為咖啡濾網、手機喇叭網、精密化工過濾網與燃料電池雙極板的核心製程。
為什麼選擇具備「一站式整合」能力的 FPC/FFC 供應商更安全？
您可以同時獲得從設計建議、打樣、批量生產到 SMT 及後端的測試等等完整服務。這解決了 在不同加工廠轉手時產生的「責任釐清」問題。我們對產品進行全製程監控，從基材選擇到最終功能測試，確保良率並縮短整體開發週期，大幅降低您的供應鏈管理成本。
若發生技術異常或產品不匹配，你們的「售後技術支援」流程為何？
我們承諾「快速響應機制」。若客戶在組裝現場遇到任何問題，我們會在 24 小時內提供初步診斷。如果是產品規格或品質疑慮，我們能即時參與、偕同找出問題根源並提供改善對策。我們不僅是製造商，更是您的現場技術夥伴，協助您解決各種疑慮。
面對全球綠色供應鏈，你們能提供哪些環境物質檢測報告？
環保合規是我們的基本承諾。我們所有的 FPC、FFC 及蝕刻製程所使用的材料，皆具備 SGS (RoHS/REACH) 報告或有害物質宣告聲明，針對最新的法規要求合規證明。這能讓您的產品在出口至歐洲或北美市場時，符合當地的法律要求。