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印刷導電膠、銀漿、防焊或文字油墨等各類型油墨需求

自動化壓膜將乾膜與銅面有效結合

使用蝕刻製程將欲蝕刻區欲去除，保留所需圖形及導體

軟性印刷電路板專用鍍銅線，執行導通孔及表面增銅作業

根據指定層間通孔導通加工

O/S電性測試，包括2線、4線飛針測試

覆蓋膜及相關補強材，進行快速高溫壓著

將基材銅面去除表面雜質及粗化處理

全自動CCD定位沖孔，以利後製程沖切的精準度

於黃光室內作業，將圖型及線路影像轉移至銅面上