軟性電路板

軟性電路板 (FPC)

軟性電路板 (FPC) 可視為電子產品中極具柔性的導電載體，是實現輕薄化與高整合度設計的關鍵。

搭配精密蝕刻製程，以形成高密度的導線路徑與開窗結構，使其柔軟可彎的特性，能在狹小空間、可動結構中穩定運作，並可支援5G高頻高速傳輸（如LCP天線模組）。

FPC 的常見應用已擴展至光通訊、智慧型手機、穿戴式裝置、筆記型電腦、數位相機及鏡頭模組等，適用於所有追求極致設計的電子產品。